@777
Danke sehr, aber wenn man selber die Erfahrung nicht gemacht hat, denk man meistens anders.
Bis jetzt habe ich meine ,finde nicht schlechte Ergebnisse, mit folgendem Equipment gemacht:
1. So genannte Lötstation von ERSA MS250. Zum Löten zB AVIA600, AVIA GTX, SEC Chip, Flashs, SAA7219/15 - Lötkolben Minityp 12V 6W. Kosten so ca 60 Euro gebraucht bei Ebay
2. Entlöten von zB AVIA600, AVIA GTX, SEC Chip, Flashs, SAA7219/15 - Heisslüftstation "AOYUE" made in China

. Habe mehrmals oben genannte Bauteile ausgelöten und wieder eingelötet. Ergebniss kein einziges Teil dadurch kaputt gegangen, meine ich überhitzung.
Kosten so ca 80 Euro bei Ebay
3. Lupe 30x21mm.
Kosten 3-5 Euro gekauft am Flohmarkt.
4. Flüssmittel von "AOYUE" made in China. Für CPU denke muss ich was flüssiges anschaffen, mal sehen. Ganz normales Bleihaltiges Löt gekauft bei Reichelt.de
5. Programmiergerät: Hatte erstmal Galep 4, war aber unzufrieden, Probleme mit mehreren Bauteilen, die waren in der Liste, aber Löschen und Proggen war nicht möglich. Habe dann Leaper-48 angeschafft, schon vielmal besser, aber leider gibt es auch Probleme.
Habe jetzt mal angequckt wegen Legirungen von Bleikugeln:
Sn63/Pb37 : Schmelzpunkte - 183° C
Sn10/Pb90: Schmelzpunkte - 275° C
Quelle:
http://www.glt-pforzheim.de/prod05.htm
Sollte man dann lieber Lötkugeln 25 mil / 635µm / 50.000 Stück, Legierung Sn63/Pb37 nehmen ?